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SiFive推出业内首颗5纳米RISC-V芯片

2021-04-15 10:39

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图片:SiFive推出业内首颗5纳米RISC-V芯片 1.png



来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。

SiFive周二表示,其OpenFive部门已成功 采用台积电(TSMC)的N5工艺技术tape out了该公司的首个片上系统(SoC)。该SoC可用于AI和HPC应用,并可由SiFive客户进一步定制以满足他们的需求。同时,该SoC的元件无需任何费力即可获得许可并用于其他N5设计。

据介绍,该SoC包含32位的CPU内核 SiFive E76,能够用于AI,微控制器,边缘计算以及其他不需要全精度的相对简单的应用。它使用适用于2.5D封装的OpenFive的D2D(die-to-die)接口以及OpenFive的高带宽内存(HBM3)IP子系统,该子系统包括一个控制器和PHY,支持高达7.2 Gbps的数据传输速率,允许高吞吐量的存储器为计算密集型应用(包括HPC,AI,网络和存储)中的DSA加速器提供数据。OpenFive的低功耗,低延迟和高度可扩展的D2D接口技术可通过使用2.5D封装中的有机基板或硅中介层将多个die连接在一起来扩展计算性能。

该公告是SiFive和OpenFive的里程碑,因为该SoC是业内首款使用5nm节点制造的RISC-V芯片。同时,该公告还包含两个有趣的事实。第一个当然是OpenFive对HBM3解决方案的实施及其相当大胆的数据传输速率预期(与当今最快的HBM2E相比,是2倍)。第二个是用于小芯片的OpenFive  D2D接口,该接口使用具有时钟转发架构的16 Gbps NRZ信号,每个通道包含40个IO,并提供高达〜1.75Tbps / mm的吞吐量。

图片:SiFive推出业内首颗5纳米RISC-V芯片 2.png



我们清楚地认识到,当前的设计几乎不会“按原样”使用,但是对构建用于AI或HPC应用的高性能5nm RISC-V SoC感兴趣的各方可以将其作为基本设计,并为其配备自己的或第三方的产品IP(例如,定制加速器,具有FP64的高性能内核等)。

另外,该方案的另一个重要意义就是我们可以使用台积电的N5节点实现SoC的所有三个关键组件——E76内核,D2D接口及其物理实现(包括内置PLL,可编程输出驱动器和链路训练状态机),以及HBM3内存解决方案(控制器,I / O,PHY)—这些都可以单独获得许可。

流片意味着该芯片的文档已提交给TSMC制造,这实际上意味着SoC已成功进行了仿真。预计将在2021年第二季度获得芯片。


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