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最佳化处理器架构提升终端差异化价值

2020-03-05 14:07

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图片:WechatIMG10.png



在2019年,IC产业面对了种种外在环境的变动与挑战,例如全球贸易竞争及业内的整合等。紧跟着5G通讯应用的登场,我们对于未来各种新技术的采用及新的应用进展,充满期待与信心。

从应用上来看,智慧物联网(AIoT)与终端应用越来越契合且日渐成熟,正展现了科技与生活融合、各种数据汇集的趋势;AI与机器学习方兴未艾,从云端到终端,更加广泛的向制造、交通、医疗保健、家居、消费、金融支付等领域渗透,为各种应用带来新的面貌,也带来更多的机会。因此面对各种科技融合与数据汇集,以及新应用、新标准的需求,凭借RISC-V模组化以及易于扩展指令的特性,可实现针对应用领域所做的最佳化处理器架构(Domain Specific Architecture;DSA),这使得芯片上可以达到提升效能与降低功耗的目标,让客户更加专注于自己的优势,实现更大的差异化价值。

另一方面,SiFive提供的RISC-V处理器核心产品线更加完整,由简单低耗电的MCU、高效能MCU、一直到高性能运算的多核微处理器,除了在单位效能与功耗上面更加进步之外,也借由更多新功能的引入,如向量指令集扩充,以及高阶除错与追踪……等,为RISC-V带来更多的优势。

SiFive在去年10月下旬举办的Linley Fall Processor Conference中,已经公开了U8系列内核IP和经过最佳化的HBM2E+解决方案。全新SiFive U8系列微架构的推出,对RISC-V来说是一个重要的里程碑,象征着RISC-V开放式指令集架构不只在微控制器领域可轻巧敏捷,更可适用于高效能运算。U8的超纯量(Superscalar)设计,具有可扩展的乱序执行通道(Out-of-order Pipeline),以及可配置的选项,可供即时或应用处理器使用,满足用户在汽车、数据中心和边缘AI等应用领域,对于高效能运算产品的订制需求。

SiFive HBM2E+ IP适用于高性能运算、数据中心和边缘AI设备中的深度学习处理等运算密集类的应用,可进一步最佳化CPU与存储器间的频宽。HBM2E+解决方案已通过7nm先进制程验证,可提供高达400Gbps的存储器频宽,可在较小的空间内达到更低功耗,并且拥有更高频宽,十分适合深度学习运算架构之所需。同时在Linley研讨会上,SiFive也提出平台系统级的SiFive Shield与WorldGuard技术方案,以满足各种场域与应用上的保密与安全需求。

从宏观的角度来看,根据芯片产品演化的法则,正是因为市场需求、网络新经济与应用型态的快速改变,随之产生了重大的冲击。传统设计方法与流程,能够循序渐进打造出在运算效能与功耗上相契合的芯片,而面对快速改变的市场趋势,要如何在符合BOM预算与项目期限的情况下,对芯片设计进行快速叠代、同时也把握住一闪即逝的契机,这是我们所看到的机会与挑战。SiFive从订制RISC-V内核出发,整合DesignShare上各合作厂商经过验证的IP,让客户以platform template为基础做更快速的设计开发。期待在面对这么多市场变动与不确定性的状况下,SiFive的各项产品与服务,能够让客户的产品乘势而起,获得更大的成功。

文章转载自《EE Times Taiwan 2020年1月號雜誌》


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